真空热转OMD粘合剂

IMD用胶

联系我们

东莞市欧特工业材料有限公司

手机：150-1549-5839

电话：0769-83529590

邮箱：sales@evotitechem.com

地址：东莞市高埗镇高埗村南北沙走马塘1号

您当前的位置是：网站首页 > 产品中心 > IMD用胶 >

真空热转OMD粘合剂
　　真空热转印方式，在PET ， PC ， TPU等材料表面，预先印刷或滚涂一层粘合剂，烤干后再拿到要贴合的材料上，再热压使基材和贴合材料间粘合起来.

产品编号	基材/贴合材料	固化条件	特性说明
HPM324	ABS , PC , PC+ABS , 金属	热压110~130℃， 5~20秒	通用型，不同的基材或贴合材料可搭配不同的材料处理剂（见下表）来做粘合

地址：东莞市高埗镇高埗村南北沙走马塘1号
手机：15015495839 电话：0769-83529590

分享至：

客户服务热线

0769-8352-9590

周一至周日 9:00-22:00