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电子行业
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SMT贴片胶常见问题及解决方法

问题 原因 解决方式
拉丝 1.喷嘴内径太小 1.更换内径较大的喷嘴
2.施胶空压太高 2.调降空压
3.喷嘴与电路板的间距太大 3.更换喷嘴以或致适合之间距
4.胶水老化或质量不佳 4.检查胶水是否过期及贮存温度
5.胶水黏度太高 5.选择黏度较低的胶水
喷嘴阻塞 1.不相容的胶水交互污染 1. 换新喷嘴或用专用之清洁剂将喷嘴彻底清除干 
 净,当严重阻塞可用热的DMF[(二因基甲酰胺
 (HCON(OH3))2溶液]清除
2.喷嘴未完全清洁干净 2. 见第一种解决方法,须注意的是避免将固化的残
 胶挤入喷嘴内
3.喷嘴内残胶有厌氧固化的情形发生 3. 大部份的丙烯基胶水在本质上或多或少都有厌
 氧固化的特性,因此,尽量不要使用黄铜或铜材 
 质的喷嘴
组件接着强度不足 1.热固不足 1. 根据ATON技术资料来调整PCB表面
  温度
2.因散热组件或铝材电解是器所产的局部性冷却 2.调高IR温度设定
3.如果使用UV方式固化则可能是UV能量不足或灯管老化 3.查阅灯管的技术数据,如果必要则更换灯 
  管
塑料组件或其它异型的组件接着强度不足 1.点胶时,施胶面积太小 1.增加空压或施胶时间
2.塑料脱模剂未清除净 2. 实际洽询组件供货商,如为脱模剂未清除
  干净,可利用溶剂清洗,或更换组件供应
  商
3.大组件与电路板接触不良 3. 在同一点上重复点胶,使其具有较高的截
  面高度,如此一来,即拥有较佳的填隙能
  力
过锡时大量掉件 1.固化程度不足 1.确认IR固化温度曲线
2.点胶时,施胶面积太小 2.增加施胶压力或延长施时间
3.施胶后放置数小时才进行固化 3.选择一具较长在线使用寿命的产品
4. 若使用UV固化,胶水被UV
照射到的面积可不足
4.尝试增加胶量或双点胶,使胶水受UV照
  射的面积增加
点胶时,施胶状况不稳定 1.喷嘴阻塞 1.参照喷嘴阻塞时的解决方式
2.电路板不平 2.洽询电路板供货商
3.施胶喷嘴磨损 3.更换新的点胶头


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