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单液型环氧树脂
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CMOS应用类

  环氧树脂(又称EPOXY RESIN)是一种泛用性材料,可作为胶黏剂、涂料和复合材料等的树脂基体,广泛应应用于水利、交通、机械、电子、家电、汽车及航空航天等领域。
  EVOTITE®工业用环氧树脂系列是以环氧树脂为基底的一系列胶黏剂,可接着多种材料包括金属、木材、玻璃、陶瓷、熹固性塑料、混凝土等,除接着功能外更多的是灌注,填充,包封的应用.环氧树脂胶黏剂力学性能高,固化收缩率低,电绝缘性佳,稳定性好,抗化学药品性优,且组成有相当多的变化,接着不同材料的,耐高温型的,耐黄变的,高硬度的,亮光或哑光的,高Tg的,可摇变的,调色的,双固化机制的,改性的,低卤的,UL的,种类繁多,应用也繁杂,以下先以组成分单液型和双液型的环氧树脂分别介绍,再依其应用不同而区分细类说明.
A.单液型环氧树脂
       对多种材质接著强度高 ,灌注填充的附著力也佳 ,单液易施胶 ,加热固化 ,又可分低温、中温、高温固化型 ,需低温冷藏储存 ,胶材有效期较短 ,按其应用又可分以下类别
:

CMOS应用类

产品
编号
颜色 黏度
CPS
硬度
Shore
接着材料 固化条件 特性说明
EX008 黑色 80700 D89 塑胶 VS FR4 120℃/40min 中黏度 , 低收缩率 , 高硬度
EX008-8 黑色 190000 D90 塑胶 VS FR4 120℃/40min 高触变性 , 高硬度
EX117 白色 400 A77 塑胶/玻璃 VS FPC 80°C/30min 渗透性佳, 低温固化
EX546 微黄色 1000 D80 塑胶/玻璃 VS FPC 80°C/30min 低温快速固化,抗水气穿透
EX548-3 黄色 47000 A82 塑胶/玻璃 VS FPC 70°C/40min 低温固化 , 抗水气穿透
EX6010 黑色 7000 D80 塑胶 VS
玻璃 FR4 FPC
70°C/30min CMOS 模块镜座与基板接着
EX6020 黑色 45000 D82 塑胶 VS
玻璃 FR5 FPC
60°C/1hr CMOS 模块镜座与基板接着
EX6030 黑色 45000 D80 塑胶 VS
FPC (LCP)
60°C/1hr CMOS 模块镜座与基板(软板)接着
EX6060 黑色 14000 D82 塑胶 VS FR4 70°C/30min CMOS 模块镜座与基板(硬板)接着



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